分析周期:3-7个工作日 | 测试范围:金属材料、塑料材料等 | 报告形式:纸档/电子档 |
取样方式:失效后的原样 | 价格:面议 |
从整体到局部 所谓从整体到局部包括两方面的考量。一是从和失效的产品相关联的其他部件到失效产品。要成分了解产品的工作环境及工作原理,任何和失效产品相关联的零部件都可能对失效产生影响。甚至包括环境温湿度。二是从失效零部件到具体失效部位。要充分研究失效部位在产品上的位置特点,是受力部位还是非受力部位?是不是应力集中部位?是否是经过了局部热处理等等。
按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化;
按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效;
按失效原因分类:物料(电子元件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效;
模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。 注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
常见失效形式: 断裂 韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、液态金属脆化、氢脆、疲劳断裂、蠕变断裂 腐蚀 化学腐蚀和电化学腐蚀 磨损 磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损 其他 功能性失效、物理性降级等 常见分析手段: 断口分析:分析断裂源、断口形貌 特征,并分析这些特征与失效过程的相互关系 金相组织分析:评估组织级别、工艺匹配 程度、缺陷等级等; 痕迹分析:分析失效件在成型、使用、 环境交互影响留下的细微痕迹; 机械性能分析:金属试验机; 纳米压痕仪;洛式硬度计等